バイポーラプレートの表面処理として、
従来は、金めっきなどの湿式プロセスが主に検討されてきました。

• 膜厚が厚く、貴金属使用量が増加する
• 被膜の均一性に課題がある
• 長期運転における耐久性の確保が難しい
• プロセス管理および環境負荷の観点で制約がある

これらの課題は、
コスト・性能・信頼性のバランスにおいて
重要な制約要因となります。

これらの課題に対して、
PVD（Physical Vapor Deposition）によるコーティングは、
有効な解決手段となります。

PVDは、真空環境下で金属を蒸発・堆積させることで、
極めて薄く均一な被膜を形成する技術です。

• 超薄膜化により、貴金属使用量の低減が可能
• 均一で高密着な被膜形成
• 接触抵抗の安定化
• 腐食環境下での高い耐久性

これにより、
コスト・性能・耐久性のバランスに優れた
最適な表面処理設計を実現します。

PVTは、PVD技術を基盤としたコーティング装置およびプロセスソリューションを提供しています。

研究開発段階から量産導入まで、
バイポーラプレート（BPP）および導電部材に対する
最適なコーティングプロセスの構築を支援します。

• 超薄膜プラチナコーティングプロセスの設計
• パイロット開発および評価対応
• 量産装置の設計・導入支援
• プロセス最適化およびスケールアップ対応

PVDによる表面処理を、
実用化および量産化のレベルで提供します。

PEM水電解は現在、5MW → 20MW → GWスケールへと急速に拡大しています。

このスケールにおいては、装置の性能だけでなく、水素製造コスト（LCOH：Levelized Cost of Hydrogen）の低減が最も重要な課題となります。

PTL（Porous Transport Layer）、GDL（Gas Diffusion Layer）、バイポーラプレート（BPP）といった主要部材には、プラチナコーティングが使用されます。

従来の電解めっきでは：

• 膜厚：100〜200nm
• 大面積（数万〜数十万㎡）への適用

材料コストが急激に増大

さらに近年は：

• プラチナ価格の上昇
• GWスケールでの適用面積拡大

従来技術では経済性の確保が困難

PVD（Physical Vapor Deposition）技術により、約20nmの超薄膜で同等性能を実現

これにより：

• プラチナ使用量：最大80〜90％削減
• 高均一性・高密着
• 長期耐久性の確保

■ GWスケールでの経済インパクト

年間100,000㎡規模（約1GW相当）の場合：

• 年間1,000万ユーロ以上の材料コスト削減が可能
• 設備投資を上回るコストメリットを実現

■ 重要なポイント

水電解はすでに「技術開発」から「コスト競争」のフェーズへ移行しています

PVTの技術は単なるコーティングではなく、水素製造コストを低減するための基盤技術です